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第551章 倒吸牙膏的智云集团（第2页）

现在下单的话，要排队拿货，而且明年供货量有限，要根据贵司的合作优选度级别安排发货量！

智云集团的战略级别合作企业，如国内几家大型互联网企业，国外谷狗等顶级互联网企业，现在下单的话，明年内可以安排发货十万片左右。

次要战略合作企业，可以下单，明年可以安排发货五万片。

至于普通合作企业下单，撑死了给你发货一万片……多了没有。

当然，贵司也可以下更多的订单，但是多余的部分要后年才能发货了，而且后年的产能就多了，还可以给你个五万片的额度……要不，你先订购明年一万片，后年再订购五万片？

这个回复，把很多企业的负责人听了都觉得很无奈！

这个世界太疯狂了！

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同时，这种现象也引起了人工智能产业，半导体行业乃至很多普通人的来关注算力显卡的产能问题！

很多普通人都纳闷了！

智云集团那么大一家公司，而且新闻上三天两头都在说投资了什么半导体工厂，动不动就是几百亿美元甚至上千亿美元的巨额投资……结果就这点产能？

也有不少的科技博主向人们普及智云微电子的3d先进封装工艺和2.5先进封装工艺的重要性，以及稀缺性。

“不是智云集团的先进封装工艺产能太少，而是人工智能芯片的需求量太大！”

“现在人工智能时代爆发，不仅仅是各大企业，就连很多传统制造业的中小企业都在玩人工智能了。”

“仅仅是这些企业训练人工智能、运行人工智能所需要的apo显卡，这都是每年几百万张显卡的巨大市场需求！”

“而去年智云集团又发布了虚拟设备，这个虚拟设备对apo显卡的需求量更大！”

“按照一台虚拟设备用两张apo显卡来算，哪怕保守估计智云集团一年卖掉一百万台虚拟设备，那么apo显卡的需求量就是两百万张了！”

“但是很多分析师们认为，如今虚拟时代已经正式开启，虚拟设备市场正在快速上涨，其销量的多少，直接取决于智云集团的产能有多少，如果供货充足的话，三百万台的年销量是大概率可以达到的，而这，至少就是六百万张显卡的需求量，这还是最少，因为很多虚拟设备型号是用四张apo显卡的！”

“除了apo显卡外，还有其他很多算力芯片同样也需要使用先进封装工艺，如eyq芯片，px芯片，zy芯片等等，这些芯片的需求量也是巨大的，同样会占用大量的2.5d乃至3d的先进封装工艺产能！”

“全球市场上，如今对算力芯片的需求量极大，并且需求量逐年上涨，而智云集团的先进工艺封装产能虽然不低，但是目前远远达不到这个需求！”

“据悉，智云集团旗下的智云微电子，正在疯狂扩建3d封装以及2.5d封装产能，明年预计会有三座先进封装工厂陆续投产，后年，至少又会有三座先进封装工厂投产！”

“但是这就够用了吗？”

“不够用的！”

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“因为各类算力芯片的需求量一直在涨！”

“未来三年甚至五年内，全球范围内的先进封装工艺产能紧缺将会成为常态，而apo显卡也会持续的供不应求！”

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智云集团的先进封装产能不足，这是现实问题，短时间内也没办法解决，但是，这并不影响智云集团在技术上的持续推进！

智云半导体发布会没多久，就有消息说，智云集团旗下的智云储存，已经开发出来了第四代高宽带内存，即hbm4，有望使用在下一代的新型算力卡上……

只不过这个消息有点失真，智云储存是搞出来了hbm4，但是想要大规模量产并商用，还是需要一定的时间。

至少下一代，预计采用五纳米工艺的apo6000显卡，是不可能用上的！

这技术，其实是为了未来更先进的三纳米工艺的算力显卡做配套的。

同时，智云微电子也在官网上，悄无声息的公布了他们新建造的一座3d先进封装工厂上，宣称使用了第二代3d封装工艺技术。

第二代3d封装工艺，能够为算力芯片提供更好的封装工艺，提供更好的性能……这其实也是为了未来的三纳米工艺的算力显卡配套用的。

智云集团在半导体领域的技术进步，还在持续向前狂奔着，从高性能的gpu核心，再到高宽带内存以及更先进的封装工艺，都在持续推动技术进步……未来的三纳米工艺，预计代号为apo7000的显卡，其性能将会有巨大的提升！

半导体领域，距离普通人还是比较遥远，除了业内人士以及科技爱好者外，其实关注的不多……虽然智云集团靠着半导体业务已经连续几年大赚特赚，但是普通人关注的还是不多。

人们更加关注的，还是智云集团的机器人冬季发布会里发布的新一代机器人。